1.MLS-808CS
微細な部品・狭ピッチで隣接する部品などの接合に適したハイスペックの微細レーザはんだ付けシステムです。
当社独自に開発した光学系により、微細部品に合わせたスポット形状、鋭いレーザ照射角度、長い焦点距離、小さいビームスポットを実現する事が可能です。

「2つのビーム」を「1つのレンズ」から同時に照射する事が出来る、レーザはんだ付け装置です。

※2点同時にはんだ付けが出来るため、作業効率の向上、位置決め精度の向上などが可能となり、2つの電極を持つ小部品などのはんだ付けに最適です。

10ヶ所以上の狭ピッチ（0.3ｍｍピッチ以下）パターンを同時に照射する事が出来ます。

※細線同軸多ピンケーブルと多ピンコネクターなどのはんだ付けに最適です。

極微細スポット径（φ10μｍ以下）でレーザ照射の出来る、次世代のレーザはんだ付け装置です。
スポット径φ10μｍ以下と極小でありながら、長焦点距離（30ｍｍ程度）であり、レーザ出力数ワットクラスを有しています。

φ0.1ｍｍの糸はんだの供給を可能にした糸はんだ供給機です。

※微細なパターン（約0.5ｍｍ角）への糸はんだ供給が可能になり、従来の供給機では不可能だった小部品のはんだ付けが可能です。

1台のタッチパネルにて、システム全体を制御することが可能な装置です。レーザやロボットをBOXで囲い、安全性を確保しております。

※標準装備としてタッチパネル・ジョイスティック・インターロック・ パトライトを設置しております。