株式会社すばる光電子 Subaru Oputo Electonics
オーダーメイドの微細レーザー加工装置開発とシステム構築 ミクロン単位のレーザー加工など、個々のお客様に合わせたオーダーメイドシステムを提案。
弊社の特徴 レーザー微細はんだ付け装置 レーザー微細加工装置 その他のレーザー装置・加工装置 オリジナルレーザー微細加工設置事例 レーザー加工とは
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レーザー加工とは
ニーズに合わせてシステムの組み替え自由自在!弊社の製品はオーダーメイドです。お客様のニーズに合わせたシステムを構築します。

一口にレーザー加工と言っても、その種類はご希望の数だけあります。
レーザーはんだ付け、レーザー溶接、レーザー穴あけ、切断など、各種のレーザー加工システムを独自のルートでご提供しておりますので小規模な小回りのきくシステムを必要とされている方に最適です。
 
1.レーザーはんだ付け
非接触なはんだ付けで、熱に弱い部分や、構造上フローやリフローで対応できない部品のはんだ付けに適しています。
自動化が容易で、加熱時間を制御し短時間の周部加熱で周囲の熱影響を少なくでき、安定したはんだ付けが可能です。
また、ツノやブリッジの不良が発生しにくく、作業者の技量に左右されない良好なはんだ付けが可能です。
微細なレーザービーム(0.1mm以下)により、手はんだでは不可能なはんだ付けが可能です。
 
2.レーザー溶接

レーザースポットが当たった位置のみが高密度で加熱されるため、「1.高速深溶け込み溶接が可能。2.周囲への熱影響が少ない。3.溶接変形が少な
い。」などの特徴があります。
以前はCO2ガスレーザーが主として用いられてきましたが、近年YAGレーザーや半導体レーザーも利用されるようになってきました。また銅の場合は赤外
線のレーザーはほとんど反射してしまい溶接が困難ですが、YAGの2倍波の緑色光レーザーは銅でも吸収されるため、これが使われるようになってきまし
た。

 
3.レーザー穴あけ、切断

短パルスのレーザービームを照射し、「1.発生した熱により溶かす。2.発生した熱により炭化させる。3.原子間結合を切断する事により原子を除去す
る。」などの方法で加工を行います。
加工する材料の光の吸収特性に応じて、レーザーの波長を選択しなければなりません。
(すばる光電子では材料や目的などにより、最適なレーザーパルス幅や波長などをアドバイス致します。)

 
 
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